아이티랩 - IT 뉴스

	'아듀 2023년 반도체'...HBM부터 화웨이 7나노 칩까지 IT일반 [지디넷코리아]올해 반도체 시장은 그 어느 때 보다 다사다난했다. 글로벌 경기 침체로 스마트폰, 가전 등 IT 수요 감소는 반도체 시장 실적 감소로 이어졌고, 특히 메모리 시장에 여파가 가장 컸다...	ZDNet Korea
	삼성전자, HBM4서 '역전' 노린다…로직다이 공정 고도화 추진 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하기 위한 새 공정 기술 적용에 나서 주목된다. 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4(6세대 HBM)의 필수 구성 요소인 '..	ZDNet Korea
	SK하이닉스 "HBM4 본격 개발…내년 하반기 CXL 상용화" IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 인공지능(AI)를 지원하는 차세대 메모리 고대역폭메모리(HBM), CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 시장에서 기술 선도를 이어갈 계획이다. 내년..	ZDNet Korea
	시총 2위 굳힌 SK하이닉스...내년 흑자전환 전망 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 지난 14일부터 코스피 시가총액 100조원을 돌파하며 1년 9개월 만에 LG에너지솔루션을 제치고 시총 2위에 올랐다. SK하이닉스의 시가총액이 100조원을 넘은 것은 2..	ZDNet Korea
	'HBM3E' 시대 개막…삼성·SK·마이크론 3파전 돌입 IT일반 [지디넷코리아]올해 어려운 대내외 경제 여건 때문에 많이 힘드셨죠. 포스트 코로나 이후 완전히 다른 세상으로 새로운 패러다임을 고민하게 했던 2023년 한해도 서서히 저물고 있습니다. 새해 2024..	ZDNet Korea
	S&P, SK하이닉스 신용등급 '안정적' 상향…"AI 반도체로 실적 개선 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리), DDR5 등 고부가 D램을 중심으로 내년 수익성을 빠르게 개선할 수 있을 것으로 전망된다. 14일 국제 신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&..	ZDNet Korea
	美 SK하이닉스 찾은 최태원 "유연하게 대응해달라" IT일반 [지디넷코리아]최태원 SK 회장이 미국과 유럽, 일본을 넘나들며 글로벌 경영행보를 이어가고 있다. 11일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 8~9일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 중심지인 새너제이..	ZDNet Korea
	SK하이닉스, AI-HBM 인재 선점 나섰다...경력 채용 기준 완화 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 회사의 핵심 사업인 AI(인공지능) 메모리 강화를 위한 변화에 나섰다. 최근 시행한 경력사원 채용 기준을 기존 5년에서 2년으로 낮춰, 채용의 기회를 대폭 확대하기로 했..	ZDNet Korea
	SK하이닉스, 'AI 인프라' 조직 신설...김주선 사장 승진 선임 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 AI 메모리 경쟁력을 강화하기 위해 'AI 인프라' 조직을 신설하고, 총괄자로 김주선 사장을 선임했다. SK하이닉스는..	ZDNet Korea
	[르포] 고객사 HBM '밀착 지원'…램리서치코리아, 韓 사업 확대에 진 IT일반 [지디넷코리아]글로벌 반도체 장비기업 램리서치의 한국법인 램리서치코리아가 국내 사업 확대에 대한 의지를 드러냈다. 현재 램리서치코리아는 제조센터, 트레이닝센터 등 모든 주요 사업부문을 국내에서 운영..	ZDNet Korea
	한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고 IT일반 [지디넷코리아]한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝..	ZDNet Korea
	삼성, 'HBM' 투자 활기…예스티 장비 123억원 규모 발주 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 열을 올리고 있다. 반도체 장비업체인 예스티는 HBM용 가압장비를 123억원 규모로 삼성전자에 공급한다고 2..	ZDNet Korea
	SK하이닉스, '슈퍼컴퓨팅 2023'서 AI·HPC 솔루션 대거 공개 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스는 지난 12일부터 17일까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2023(SC23)’에서 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 대거 선보였다고 20일..	ZDNet Korea
	韓 AI칩 스타트업 '퓨리오사AI', 3나노·HBM4 시대 연다 IT일반 [지디넷코리아]국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 퓨리오사AI가 Arm과의 협업을 통한 차세대 제품 개발 로드맵을 공개했다. 회사는 차세대 AI 반도체에 3나노미터(nm)·칩렛 등 최선단 공정을..	ZDNet Korea
	첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화 IT일반 [지디넷코리아]SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다. ..	ZDNet Korea
	한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표 IT일반 [지디넷코리아]한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다. 이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당..	ZDNet Korea
	SK하이닉스, 美 '슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스' 첫 참가…HBM 1등 기술 알린 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 이달 12일 미국에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC) 2023’에 처음으로 참가해 자사 고성능 메모리 기술을 적극 알린다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 고대역폭메모..	ZDNet Korea
	마이크론, 삼성·SK에 HBM3E 도전장...내년 1분기 대량 생산 IT일반 [지디넷코리아]미국 메모리 업체 마이크론이 내년 1분기부터 대만에서 HBM3E 대량 생산을 시작하며 반격에 나선다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 후발주자인 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 내..	ZDNet Korea
	삼성전자, 내년 반도체 투자 전략도 '선택과 집중' IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 올 3분기 반도체(DS) 부문에서 매출 16조4천400억원, 영업손실 3조7천500억원을 기록했다. 지난 1분기부터 시작된 적자가 여전히 이어지고는 있지만 적자 폭은 전분기..	ZDNet Korea
	삼성전자, AI 겨낭한 'HBM3E' 첫 공개..."1000단 낸드 준비 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션 센터에서 '삼성 메모리 테크 데이 2023'을 개최하고 AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E(고대역..	ZDNet Korea
	한미반도체, HBM용 본딩장비 SK하이닉스와 '600억원' 추가 공급 계 IT일반 [지디넷코리아]한미반도체가 인공지능 반도체용 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'에 대해 SK 하이닉스로부터 창사 최대 규..	ZDNet Korea
	사피온 "2026년 HBM3 탑재 AI 반도체 출시…SK하이닉스와 협력 IT일반 [지디넷코리아]사피온이 올해 4분기 2세대 AI 반도체 ‘X330’을 내놓는다는 계획에 이어, 2026년에는 고대역폭메모리(HBM)3을 탑재한 칩 ‘X430’을 출시한다고 발표했다. 이를 위해 파트..	ZDNet Korea
	넥스틴, EUV·HBM 동시 공략…"하반기 신규 장비 테스트 돌입" IT일반 [지디넷코리아]국내 반도체 검사장비 업체 넥스틴이 회사의 신성장동력으로 최첨단 반도체 공정 분야를 집중 공략하기로 했다. EUV(극자외선), HBM(고대역폭메모리) 각 공정에 필요한 장비 2종을 개..	ZDNet Korea
	한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공..	ZDNet Korea
	삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것" IT일반 [지디넷코리아]삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭..	ZDNet Korea
	매출 반등 성공한 D램 시장…3분기엔 '흑자전환' 기대 IT일반 [지디넷코리아]지난해 하반기부터 지속 규모가 감소해 온 D램 시장이 올 2분기 반등에 성공했다. 주요 제조업체들의 출하량이 전반적으로 증가한 데 따른 효과로 특히 SK하이닉스가 고부가 메모리 분야에..	ZDNet Korea
	한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고..	ZDNet Korea
	반도체 장비기업 아이엠티, 10월 상장 추진…"EUV·HBM 시장 공략" IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비기업 아이엠티는 21일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 절차에 돌입한다고 밝혔다. 아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 장비업체다. 레이저와 ..	ZDNet Korea
	서버 투자 줄고 AI 투자 늘었다...삼성·SK하이닉스 HBM에 총력 IT일반 [지디넷코리아]올해 전세계 서버 출하량이 또다시 하향 조정돼 전년 대비 6% 감소한다는 전망이 나왔다. 글로벌 경기 침체 장기화에 따라 서버 공급망 재고가 줄어들고 있지 않고 있기 때문이다. 반면 ..	ZDNet Korea
	판 더 커진다…내년 'HBM3E' 반도체 양산 불꽃 경쟁 IT일반 [지디넷코리아]인공지능(AI) 수요가 급격히 증가함에 따라 내년에 고대역폭메모리(HBM) 시장이 더욱 확대되고 차세대 제품인 'HBM3E'가 주류로 떠오른다는 전망이 나왔다. 현재..	ZDNet Korea
	AI에 주목하는 글로벌 반도체 장비업계 "새로운 성장동력될 것" IT일반 [지디넷코리아]최근 세계 주요 반도체 장비업체들이 AI(인공지능)로 인한 매출 증대 가능성을 강조하고 나섰다. AI 산업이 이제 막 부흥기에 접어든 만큼 절대적인 비중 자체는 크지 않지만, 중장기적..	ZDNet Korea
	삼성보다 첨단 패키징 특허 '500건' 더 많은 회사, 누군가 봤더니 IT일반 [지디넷코리아]대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 반도체 패키징 분야와 관련한 특허 경쟁에서 가장 앞서고 있다고 로이터통신이 2일 보도했다. 로이터는 미국 최대 데이터베이스업체 렉시스의 자료를 인용..	ZDNet Korea
	한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 ..	ZDNet Korea
	삼성전자 vs SK하이닉스, HBM 기술·성능 우위 놓고 '기싸움' IT일반 [지디넷코리아]생성형 AI 시장 성장과 함께 HBM(고대역폭메모리) 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이 가운데 메모리 점유율 1, 2 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 나..	ZDNet Korea
	[컨콜] 삼성전자 "최첨단 NCF 소재 개발해 HBM3에 양산 적용 중" IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 27일 올2분기 실적 컨퍼런콜에서 회사의 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 'NCF(비전도성 접착 필름)'의 강점을 소개했다. HBM은..	ZDNet Korea
	[컨콜] 삼성전자 "내년에 HBM 캐파 증설, 최소 2배 생산량 증가" IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 AI 서버 수요 증가에 따라 내년에 HBM(고대역폭메모리) 캐파(생산능력)을 증설을 통해 최소 2배 이상 생산량을 늘리겠다고 밝혔다. 삼성전자는 27일 2023년 2분기 실..	ZDNet Korea
	[컨콜] 삼성전자 "하반기 낸드 중심 감산 지속" IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 올 하반기에도 낸드 중심의 메모리반도체 감산 기조를 이어가겠다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 이날 2분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 메모리반도체 시장에서 고객사 재고 수준이 ..	ZDNet Korea
	경계현 사장 "삼성전자가 AI 생태계 격변기 이끌 것" IT일반 [지디넷코리아]경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 인공지능(AI)이 앞으로 새로운 변화를 가져올 것이라며 삼성전자가 생태계 형성을 돕겠다고 밝혔다. 경 사장은 26일 SNS(사회관계망..	ZDNet Korea
	'3Q 연속 적자' SK하이닉스, 낸드 추가 감산·HBM 확대 수익성 제 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 업황 부진으로 올해 2분기 영업손실 2조8천821억원을 기록했다. 이는 3개 분기 연속 적자이며, 올해 상반기 적자 규모만 6조3천억원에 달했다. ..	ZDNet Korea
	[컨콜] SK하이닉스 "2026년 HBM4로 전환될 전망" IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 2026년경에 HBM(고대역폭 메모리)3에서 HBM4 세대로 전환될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 26일 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 로드맵은 ..	ZDNet Korea
	삼성·SK도 '챗GPT'에 주목...AI 반도체 개발 집중 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자와 SK하이닉스가 ‘챗GPT’를 비롯한 인공지능 대화 로봇(AI Chatbot)이 열 새로운 메모리 반도체 시장 수요에 주목하고 있다. 16일 반도체 업계에 따르면 박정호 SK..	ZDNet Korea
	SK하이닉스, 작년 매출 43조원…사상 최대 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 창사 이래 최대 연간 매출을 기록했다. 메모리 반도체 시장이 호황을 맞았던 2018년을 뛰어넘었다. SK하이닉스는 28일 연결 재무제표 기준 지난해 매출액이 2020년보..	ZDNet Korea
	자일링스, 가속기카드 '알베오 U55C' 출시 IT일반 [지디넷코리아]미국 반도체 설계 회사 자일링스는 16일 ‘알베오 U55C’ 데이터센터 가속기 카드를 선보였다. 가속기 카드는 컴퓨터 메인 마이크로프로세스를 고속으로 바꾸거나 강화하는 부품이다. 메인..	ZDNet Korea
	삼성전자, 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 11일 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 밝혔다. 패키징은 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연..	ZDNet Korea
	SK하이닉스, 1초에 영화 163편 처리하는 ‘HBM3’ D램 개발 IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스는 영화 163편에 해당하는 용량 819㎇ 데이터를 1초 만에 처리하는 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Me..	ZDNet Korea
	5GB 영화 163편 1초만에 처리…SK하이닉스, HBM3 D램 개발 IT일반 SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 반도체 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데..	IT조선 : 전체기사
	티에스이, HBM 테스트용 다이캐리어 소켓 양산 IT일반 [지디넷코리아]티에스이는 독자 특허기술로 개발한 고대역폭 메모리(HBM) 테스트용 다이캐리어 소켓을 글로벌 메모리 반도체 제조사에 공급한다고 24일 밝혔다. 티에스이에 따르면 웨이퍼(반도체 원재료)..	ZDNet Korea
	삼성, 세계 최초 인공지능 'HBM-PIM' 개발 성공 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 17일 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 'HBM-PIM' 개발에 성공했다고 밝혔다. 또 관련 논문을 반도체 분야 세계 최고 ..	ZDNet Korea

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